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■半導体後工程製造装置（バックグランダー）の機械設計業務を担当いただきます。 【開発工程】基本設計、詳細設計、実験、評価、解析、量産立ち上げ、アフターフォロー 【担当製品】半導体後工程製造装置（バック…
■機械工学/機械電子工学関連専攻 ■機械設計の経験あり、機械設計原理を熟知 ■Solidworksと…
1．半導体装置を自社開発し、量産を計画する企業で、先端的な技術を取得することができる仕事環境 2．日本の研究開発で取得する成果を中国で量産を立ち上げ、世界一の需要量がある中国市場に拡販する達成感 3．仕事の拠点は日本だけではなく、中国に転勤することも可能
