【海外×機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)×グローバル企業】転職・求人情報

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ジョブNo.645753

機械設計

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  • 外資系企業

■半導体後工程製造装置(バックグランダー)の機械設計業務を担当いただきます。 【開発工程】基本設計、詳細設計、実験、評価、解析、量産立ち上げ、アフターフォロー 【担当製品】半導体後工程製造装置(バック…

リードグライディング・セミコンダクター株式会社

  • 職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
  • 年収 400万円~500万円
  • 勤務地 海外、東京都
  • 応募資格

    ■機械工学/機械電子工学関連専攻 ■機械設計の経験あり、機械設計原理を熟知 ■Solidworksと…

この求人のポイント

1.半導体装置を自社開発し、量産を計画する企業で、先端的な技術を取得することができる仕事環境 2.日本の研究開発で取得する成果を中国で量産を立ち上げ、世界一の需要量がある中国市場に拡販する達成感 3.仕事の拠点は日本だけではなく、中国に転勤することも可能

コンサルタント 内藤 隆司

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