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■PHCグループについて PHCグループはグループ88社で世界125か国以上の国と地域にサービスや製品を展開するグローバルヘルスケア企業です。 ※PHCホールディングス株式会社は21年10月に東証一部…
【必須】 -商品開発における電気設計業務（目安５年以上） 【歓迎】 - 2機種以上量産立ち上げの経…
●部署のビジョン/ミッション（ビジネス展望・顧客提供価値） 製造業では様々なエンドユーザーの要望に対応した、より良い製品を世に出すために新しい技術の開発が急がれており、現状の業務のさらなる効率化を進め…
●下記の経験、スキルを有する方 ・Webシステム開発のPM又はPL経験 3年以上 ・Webシステム開…
・電通グループの安定した経営基盤 シンクタンク、コンサルティング、システムインテグレーションを担います。 ・実働7時間 ・コアタイムの無いフルフレックスタイム制度有 ・65歳までの定年延長制度有 ・離職率2.1%(2024年度) ・平均年収1,123万円(2024年度)
●部署のミッション/ビジョン（ビジネス展望・顧客提供価値） 貿易業務に関する自社サービスを通じて、複雑化する国際貿易の課題をテクノロジーの力で解決することを目指しています。 現在、CTRM（商品取引リ…
●下記の経験、スキルを有する方 ・金融機関（銀行、証券、保険）または貿易領域でのシステム開発リーダー…
-2025年4月東証グロース市場へ新規上場いたしました！- デジタルグリッドは「エネルギーの民主化」を掲げ、2017年に東京大学発のスタートアップとして誕生しました。 「電力を生む発電家」と「電力…
【必須スキル】 ・クライアントとの長期的な関係構築を必要とする法人営業の経験（3年以上） ・エネルギ…
【実勤務地】東京都/港区赤坂/1-7-1 赤坂榎坂ビル3階
【デジタルグリッドについて】 デジタルグリッドは、「電力を購入したい需要家」と「電気を販売したい発電事業者」を直接つなぐ電力プラットフォームなどを展開する、東京大学発のエネルギーテック企業です。 東京…
【必須スキル】 ●コミュニケーション ・顧客・社内を問わず、相手の立場や関心を素早く掴み、信頼関係を…
■《PMO》CPBD_26_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路形成プロセス事業部とは】 電子部品実装プロセス、半導体…
【必須】 ・プロジェクト管理またはPMO業務の実務経験(3年以上) ・進捗、課題、リスク、コスト等を…
■《データベースエンジニア》電子部品実装システムアプリケーション開発:CPBD_21_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部 ●ソフト開発部のミッション …
【必須】 ・データベース設計の基礎知識/実務経験(3年以上, 推奨DB PostgreSQL) ・ソ…
■《ミドルウェアエンジニア》電子部品実装システムアプリケーション開発:CPBD_22_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部 ●ソフト開発部のミッション …
【必須】 ・Linux OSにおけるソフトウェア開発経験(5年以上, 推奨OS Ubuntu) ・ミ…
■《福岡》《ソフトウェア設計》電子部品実装システムアプリケーション開発:CPBD_25_0_01,02 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッシ…
【必須】 ・ソフトウェア開発における実務経験 (5年以上, 設計〜実装〜テストの一連のプロセスを担当…
■《PL》電子部品実装システムアプリケーション開発:CPBD_24_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路形成プロセス…
【必須】 ・ソフトウェア開発における実務経験(5年以上, 設計〜実装〜テストの一連のプロセスを担当,…
■《ソフトウェア設計》電子部品実装システムのアプリケーション開発:CPBD_25_0_03 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路…
■《アルゴリズム開発》電子部品実装システムのアプリケーション開発:CPBD_20_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回…
【必須】 ・アルゴリズム、数理モデル、ロジック設計に関する基礎知識 ・ソフトウェア開発における実務経…
■《ソフトウェアプロセス改善》CPBD_16_0_02 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路形成プロセス事業部とは】 電子部品実…
【必須】 ・部門または組織単位でのプロセス改善・標準化を主導した経験 (3年以上, 複数チームにまた…
■《データアーキテクト》電子部品実装システムアプリケーション開発CPBD_18_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路…
【必須】 ・データモデリング、データフロー設計、データベース設計に関する実務経験(3年以上, 推奨D…
■《QAエンジニア》電子部品実装システムアプリケーション開発:26CPBD_17_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回…
【必須】 ・ソフトウェアテスト、品質保証に関する実務経験(3年以上, テスト戦略の作成、品質観点での…
■《アーキテクト》CPBD_19_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路形成プロセス事業部とは】 電子部品実装プロセス…
■《データサイエンティスト》回路基板生産ラインのデータ分析・システム開発推進者 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路形成プロセス…
【必須】 ・データサイエンティストの経験（業界不問） 【歓迎】 ・Java, Pythonでのシス…
■《ソフトウェア開発プロセス改善》26CPBD_16_0_01 【部署】 回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフト開発部 ●ソフト開発部のミッション 【回路形成プロセス事業部とは】 電…
【必須】 ・部門または組織単位でのプロセス改善・標準化を主導した経験(3年以上, 複数チームにまたが…
