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- 上場企業
- グローバル企業
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- 従業員1000名以上
- 年間休日120日以上
- 未経験可
- 語学が生かせる
■仕事概要
半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自…
サンディスク合同会社
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- 転勤なし
同社の先端成膜材料(Advanced Deposition Materials:ADM)に関する技術スペシャリスト(テクニカルセールス/プロセス技術)として、アジア地域の顧客に対して技術支援と導入推進…
非公開
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【組織ミッション】
SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられて…
株式会社デンソー
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■こんな仲間を探しています!
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBT素子を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
■従事いただく職務内容
【組織ミッション】
パワーデバイス技…
株式会社デンソー
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- フレックスタイム
プロセス技術開発室(四日市工場)において、半導体材料・ディスプレイ材料の加工プロセス技術開発業務をご担当いただきます。
■募集背景■
デジタルソリューション事業の拡大に向け、顧客加工プロセスを再現し…
JSR株式会社
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【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄…
株式会社デンソー
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■仕事概要
半導体製造工程の各プロセス(エッチング、CMP、成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当します。
■具体的には…
サンディスク合同会社
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■仕事概要
プロダクトエンジニアは、当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務(プロセスフロー構築、スケジュール管理)と品質向上、歩留り改善に従事して頂…
サンディスク合同会社
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■仕事概要
インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメ…
サンディスク合同会社
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■仕事概要
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。
【次のいずれかの工程を担当】
・ドライエッチング
・ウェットエッチング(洗浄…
サンディスク合同会社
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自動車・家電・半導体製造装置などのソフトウエア設計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。
◎半導体製造装置の制御ソフトウェア設計
搬送系・プロセス系・ロボット等の制御…
ブライザ株式会社
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