【社内SE（インフラ担当）×年間休日120日以上】転職・求人情報

・全世界約150カ国・約200万を誇る顧客基盤 ・海外売上比率約8割を誇るグローバル企業 ・戦略的M&Aや事業成長に向けた積極的投資(IoT、AI、バイオヘルスケア等) ・イノベーションを生む人財活用の取り組み：ダイバーシティ推進、リモートワーク、イノベーション創出のための副業・兼業、ジョブリターン制度　等

【実勤務地】大阪府/大阪府貝塚市二色南町15-2

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・フルフレックス（1日の就業時間7.5時間 7:00～22:30内で就業すればOK） ・服装自由 ・国内という枠を超え、世界を見据え、世界で活躍する人材の育成に関与することができます。 ・グローバル化はクライアント企業において非常に重要な課題になっており、経営者や役員の方々と直接議論をする機会も多くあります。 ・経営者や人事部のパートナーとして、また「経営×人事」の交わる戦略的人事（経営課題に直結する人材育成・組織開発領域）のプロフェッショナル集団として、企業の変革に関わることができます。

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コンサルティングからシステム開発までトータルでサービス提供する「コンソリューション」が特徴のNRI。業界のリーディングカンパニーを中心に戦略的案件やコア業務案件を伴走して深く入り込んでいます。社員ひとりひとりの自己研鑽に対する意識が高く、それを後押しするための業界トップ水準の人財育成制度、モチベーションを最大化できる高い報酬水準がNRIの強い組織力に繋がっています。

博報堂プロダクツには、総合職も一般職もありません。 採用時から専門職を選択してご入社いただいております。 社員すべてが「こしらえる」を生業とする80を超える専門職いずれかに就き、 日々の仕事を通して自立したプロフェッショナルとして活躍しています。　 【実勤務地】東京都/江東区豊洲/5-6-15　ＮＢＦ豊洲ガーデンフロント

～世界のインフラを支える大手鉄鋼メーカー(国内シェア27％)／充実の福利厚生と高い給与水準／積極的な海外展開と高いクオリティ・技術力で更に飛躍を目指します～

■化成品/機能性樹脂/発泡樹脂/食品/合成繊維等の開発を手掛ける企業 ・塩化ビニル樹脂のパイオニア。幅広い事業領域でソリューションを提供 ・米国/アジアに生産拠点を保有。グローバルに事業を展開しています ・中途入社者が多数在籍 ・年次や役職、新卒/中途入社者間の隔たりがなく、フラットでアットホームな職場環境が構築されています ・社員への権限委譲の割合が大きく、自由度が高い中で業務に取り組むことが可能

■化成品/機能性樹脂/発泡樹脂/食品/合成繊維等の開発を手掛ける企業 ・塩化ビニル樹脂のパイオニア。幅広い事業領域でソリューションを提供 ・米国/アジアに生産拠点を保有。グローバルに事業を展開しています ・中途入社者が多数在籍 ・年次や役職、新卒/中途入社者間の隔たりがなく、フラットでアットホームな職場環境が構築されています ・社員への権限委譲の割合が大きく、自由度が高い中で業務に取り組むことが可能

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、同年11月に「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円(2022年度)を受けました。また、同年12月に設立した次世代半導体の基礎研究を担う技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 【実勤務地】東京都/千代田区麹町/4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、同年11月に「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円(2022年度)を受けました。また、同年12月に設立した次世代半導体の基礎研究を担う技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 【実勤務地】東京都/千代田区麹町/4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、同年11月に「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円(2022年度)を受けました。また、同年12月に設立した次世代半導体の基礎研究を担う技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【実勤務地】東京都/新宿区西新宿/1-26-2 新宿野村ビル ※本社は2025年に竣工を予定している大規模複合開発「芝浦プロジェクト」S棟に移転する予定です。 (グループ会社については検討中です。)

HOYA株式会社(プライム市場上場)の子会社であり、医療機器の整形インプラント領域においてセラミック製人工骨及び金属製整形インプラントを製造販売しています。セラミックス人工骨は国内トップシェアを誇ります。 【実勤務地】本社：東京都/新宿区四谷/4-28-4 YKBエンサインビル6F

【実勤務地】大阪府/門真市大字門真/1048