株式会社荏原製作所
【業務内容】
プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。
具体的には、
・CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発、
・上記センサをもとにしたHWシステムの検討・開発、
・装置に組み込むHWシステムの設計・実装・評価
・開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポート
【募集背景】
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められています。昨年、組合員1名の退職者があり、これらの高性能・高機能システムの開発を遅滞なく進めるために、キャリア採用を実施したいと考えています。
【キャリアステップイメージ】
1年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になれるよう支援していきます。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密・電子カンパニーの主力製品であるCMP装置が研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)の開発業務を行います。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。具体的には、研磨中の膜厚を監視し、研磨終了を検出するシステムを開発するために磁場解析、電子回路設計等を行っていただきます。開発品の仕様決定から製品の検証(顧客への納入)まで幅広い業務を経験することが可能です。