ジョブNo.716846 【大阪府(門真)】電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】

  • 正社員
  • 上場企業
  • グローバル企業
  • 従業員1000名以上
  • 年間休日120日以上
  • 女性が活躍
  • 産休育休取得実績あり
  • フレックスタイム
  • 語学が生かせる

パナソニックインダストリー株式会社

●商品開発部のミッション

あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが商品開発部のミッションです。

●コア技術開発二課のミッション

半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料があります。そのプリント配線板用材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。

●募集背景

世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。

●担当業務と役割

・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。

●具体的な仕事内容

・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価(物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

●この仕事を通じて得られること

・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●職場の雰囲気

・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

●キャリアパス

・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。

【実勤務地】大阪府/門真市大字門真/1048番地

コンサルタント 小山 慎介

募集要項

職種 IT系/PM/PL(組込・制御系・IoT関連)、IT系/ソフトウェアエンジニア(組込・制御系・IoT関連)
年収 550万円~1000万円
勤務地 大阪府
応募資格 【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上

【歓迎】
・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある

【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方
・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方
・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方。

不問
学歴 高専卒以上
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 8:30~17:00(実働7.75時間) ※フレックスタイム制あり(標準労働時間 1日7時間45分/コアタイム なし)
[実働時間] 7.75時間
※フレックスタイム制あり(標準労働時間 1日7時間45分/コアタイム無し)
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 125日
夏季休暇、年末年始休暇
■完全週休2日制 年次有給、慶弔、長期節目休暇など
待遇・福利厚生社宅、寮、その他待遇・福利厚生
【制度】持株制度・財形貯蓄制度・退職金制度など 【施設】独身寮・社宅・保養施設・医療施設など 【教育制度】新入社員研修、職能(職種)別・事業場別・階層別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度あり 退職金
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)、退職金手当、住宅手当、家族手当、その他手当

企業情報

企業名パナソニックインダストリー株式会社
業種・資本 メーカー系(電気・電子・半導体(メーカー))
ヘッドオフィス:国内
事業内容電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

【大阪府(門真)】電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】

  • IT系/PM/PL(組込・制御系・IoT関連)、IT系/ソフトウェアエンジニア(組込・制御系・IoT関連)
  • 550万円~1000万円
  • 大阪府