ジョブNo.760146 半導体製造装置 プロジェクトマネージメント/商品企画

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募集の背景・配属職場のミッション
■募集の背景
住友重機械グループは2021年に事業セグメントの組み換えを実施して以来、事業セグメントを統括するセグメント本部を設置しています。セグメント本部では共通の事業の方向性と同質性から事業部門間のシナジーの発揮による次の成長の芽への投資が求められています。特にインダストリアル マシナリーセグメントでは半導体関連機種を重点投資領域と位置付けており、半導体関連機種の技術開発を一緒に推進する人財を募集しています。

■配属部門のミッション
1.インダストリアル マシナリーセグメントにある技術の芽の探索、投資
2.新規技術の開発プロジェクトの立案、プロジェクトの推進・遂行
3.事業部門の開発部隊の支援、協業
4.セグメント内全体の開発業務の管理


職務内容
【業務内容変更の範囲】
業務上必要があるときは、会社の指定する業務へ変更になることがあります。

■入社後に任せる業務
1. プロジェクトの進捗・工程管理
・現在進行中のプロジェクトに参加し、プロジェクトのスケジュールのとりまとめ
・進捗や途中成果の確認と報告業務

2.新技術の調査、マーケティング
・半導体製造装置領域の技術を調査会社やコンサルタントを用いて調査
・学会や展示会などでの技術調査と報告書の作成

3.新規プロジェクトの企画立案
・調査結果に基づき新規技術開発や新商品開発の企画
・開発リソースの確保や実現性を上げるための詳細計画の策定
・チームを率いてプロジェクトの遂行

■当業務の面白み・魅力
・経営層と近いことから、高い視点から当社の技術開発に携わることができ、幅広い事業部門と関わることで複数の業界の知識を得る事ができます。
・規模の大きい開発に対し高い自由度と裁量を与えられるため、大きな仕事に挑戦することができます。
・技術系のビジネスパーソンとして、経営センスとプロジェクトマネージメントスキルを身に着ける事ができます。

■キャリアステップイメージ
入社直後:開発業務を遂行する上で必要となるビジネススキルは、基本的な開発プロセスが定められているため誰でも成果が出せる仕組みになっていることに加え、個人のスキルに応じた各種の教育プログラムが用意されています。
・実際のプロジェクトに参画してもらい、OJTを通して半導体製造装置開発を担当してもらいます。いくつかのOJTにより自社製品の特徴を学び、次の製品開発の企画や客先提案が出来る力を身に着けていただきます。
5年後以降:適正やバックグラウンドに応じて担当機種の変更やプロジェクトリーダーを担当していただきます。

働き方・働く環境
■職場の雰囲気や募集部門のメンバー構成
・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。
・新しいことに挑戦できる、自分の考えたことが実現できる職場です。

■出張頻度・出張先
出張の頻度は国内が月2−3回程度、海外出張は機種により年数回

■テレワーク頻度
リモート可:リモートワークでの勤務が週2日以下

コンサルタント 内藤 隆司

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
年収 500万円~1000万円
勤務地 東京都
応募資格 ■必須要件
【経験】機械設計、開発業務の経験
【使用ツール、資格】2D/3D-CAD

■尚可要件
【経験】顧客折衝や学会・展示会などを通じて業界動向調査や技術調査を行った経験、チームを率いての開発業務
【知識・専門性】半導体業界に対する知識
【英語】TOEIC700点以上、メール・マニュアル読解:中級レベル、電話・商談:中級レベル
学歴
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 09:00〜18:00
【フレックス】あり(本人の希望により業務に支障のない範囲で使用可能)
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 128日
夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、その他休暇
完全週休2日制 リフレッシュ休暇
待遇・福利厚生寮、財形貯蓄、その他待遇・福利厚生
独身寮、福祉年金貯蓄、育児介護支援、カフェテリアプラン 他
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
住宅手当、その他手当

企業情報

企業名非公開
業種・資本 メーカー系(機械(メーカー))
ヘッドオフィス:国内

半導体製造装置 プロジェクトマネージメント/商品企画

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
  • 500万円~1000万円
  • 東京都