株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
【仕事内容】
・AI・画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。
設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。
・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。
・ASIC設計・開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。
・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
【募集背景】
半導体製品開発の引き合い増加によるASIC開発フロントエンドエンジニアの増員のため。
（変更の範囲）会社の定める業務
【SoCの代表的な製品】
・RS1：バンダイナムコエンターテインメント社と共同開発した、エンターテインメント向け画像処理プロセッサ。
・Di1：独自NPU搭載のエッジAI向け次世代SoC。世界初のfp4対応（当社調べ）。
※他にNPU IP、GPU IP、AIを活用したソフトウェアも提供。
【関連情報（プレスリリースより）】
・最先端AI推論と高精度リアルタイム3D測距エンジンを統合した次世代エッジAI SoC『Di1』を発表
https://www.dmprof.com/ja/news/pr-20250519-di1/
【職場環境】
世界各国から集まった優秀な技術者やスタッフが在籍する50人未満の少数精鋭組織で、部門間の垣根が低く風通しの良い職場です。年齢・性別・国籍に関係なく互いを尊重し、多様なライフスタイルに合わせた柔軟な働き方が可能で、活発な議論を通じて新しい技術が生まれています。2024年度の実績では、平均残業時間は月14時間、有休取得率は59.2%を記録しています。
【会社特徴】
当社は創業以来、グラフィックス技術のIPや半導体を提供しており、近年はその技術力を活かして、ロボティクスや先進安全支援向けにAI画像認識アルゴリズムや関連ハードウエア、エッジからクラウドまでのAIサービスを展開しています。省電力・小型・高性能なGPU IPは1億7千万台以上の製品に採用されており、今後は人手不足や高齢化に対応する自動運転や省力化システムの需要拡大が期待されています。
SoC（画像処理・AIプロセッサ）やIP（NPU,GPU）を提供し、GPU IPは1.7億台超に採用。エッジAI向け次世代SoCのDi1を2025年5月に発表。